[实用新型]一种采用螺旋气流包裹约束水射流的水导激光加工装置有效

专利信息
申请号: 202120415302.0 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN214443833U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 乔红超;梁金盛;赵吉宾;曹治赫;滕啸天 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: B23K26/046 分类号: B23K26/046;B23K26/14;B23K26/142
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 汪海
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种采用螺旋气流包裹约束水射流的水导激光加工装置,包括壳体、上座体和下座体,上座体和下座体均设于壳体中,且上座体和下座体之间形成液压腔,上座体中设有窗口透镜,下座体中设有喷嘴,且激光穿过窗口透镜并聚焦于喷嘴处,液压腔中的液体经由喷嘴喷出形成水射流,下座体中设有螺旋气流发生器,所述螺旋气流发生器内设有储气腔、螺旋气流发生腔和多个气体通道,螺旋气流发生腔设于储气腔中部,各个气体通道沿着圆周方向呈螺旋状分布且每个气体通道一端与所述螺旋气流发生腔相切、另一端与所述储气腔连通,水射流穿过所述螺旋气流发生腔。本实用新型可以产生螺旋气流包裹的水射流,能有效降低加工过程中环境空气对水射流的干扰。
搜索关键词: 一种 采用 螺旋 气流 包裹 约束 水射流 激光 加工 装置
【主权项】:
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