[实用新型]控制芯片翘曲的装置有效
| 申请号： | 202120395644.0 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214360246U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘苏阳;范亚明;黄蓉;艾青云;罗凌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种控制芯片翘曲的装置。所述装置包括压板，所述压板至少用于与芯片接触并对其进行压迫，所述压板具有背对设置的第一表面和第二表面，所述压板的第一表面和第二表面上设置有多个沿厚度方向贯穿所述压板的微气孔，当所述压板的第二表面与芯片接触并施加压迫时，所述压板的第二表面与芯片接触面之间的空气能够自所述压板上的微气孔排出，芯片受到压板的第二表面垂直向下的压力，从而减小在芯片垂直方向的翘曲。本实用新型实施例提供的一种控制芯片翘曲的装置，能够控制、减小贴片后芯片的翘曲度，从而提升后续工艺的可操作性，从而提升生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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