[实用新型]温度补偿块组装夹具有效

专利信息
申请号: 202120372754.5 申请日: 2021-02-11
公开(公告)号: CN215148516U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 何褀昌;李奈杏;何嘉威 申请(专利权)人: 广东安捷康光通科技有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 代理人: 李波
地址: 528462 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了温度补偿块组装夹具,基座、支撑块、压块、弹簧和锁紧螺钉,基座的顶部后侧向上延伸有凸起部,左右两侧设有放置槽,后侧面设有安装槽,支撑块固设在安装槽内,压块设置在支撑块上方,锁紧螺钉的螺杆穿过压块上的过孔与支撑块顶部的螺纹孔螺纹连接,弹簧套设在锁紧螺钉的螺杆上,且其上端与压块弹性接触,下端与支撑块弹性接触,调节锁紧螺钉可以驱动压块将放置在基座顶部的温度补偿块进行固定。采用上述技术方案,当需要将温度补偿块进行固定时,将温度补偿块横向放置到基座的顶部,之后调节锁紧螺钉驱动压块下对温度补偿块进行固定,固定的比较牢固,可以防止温度补偿块松动、发生偏移,保证产品的质量。
搜索关键词: 温度 补偿 组装 夹具
【主权项】:
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