[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号: | 202120368874.8 | 申请日: | 2021-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN214101912U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 陈鑫城;魏文相;闫新坤;蔡相友 | 申请(专利权)人: | 佛山市鑫科源电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 余成鹏 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市高明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的表面固定套接有导热片;本实用新型在电路板本体的表面套接导热片,使导热片吸附电路板本体的热量,然后通过散热片进行散热的方式,达到了矩形散热的目的,使电路板本体在运行时,电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出,扩大了电路板本体的散热面积,提高了电路板本体的散热效果,通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式,达到了防尘的目的,使得该多层电路板在使用的过程中,灰尘无法与电路板本体接触,从而使灰尘无法对电路板本体内部的元件接触,避免了灰尘堆积,延长了电路板本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】:
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