[实用新型]一种多层电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定套接有导热片；本实用新型在电路板本体的表面套接导热片，使导热片吸附电路板本体的热量，然后通过散热片进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使电路板本体在运行时，电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出，扩大了电路板本体的散热面积，提高了电路板本体的散热效果，通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体接触，从而使灰尘无法对电路板本体内部的元件接触，避免了灰尘堆积，延长了电路板本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层电路板。

背景技术

多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现如今的多层电路板在使用的过程中，电路板只能依靠安装在内部的金属芯进行散热，但金属芯在散热的过程中，只能进行局部散热，无法进行矩形散热，而局部散热面积较小，只通过金属芯散热则会大大的降低电路板的散热效果，且如今的多层电路板也不具备防尘的功能，在长期的使用中，电路板上易堆积灰尘，从而影响电路板上内部元件的运行速度，进而缩短电路板的使用寿命，为此，提出一种多层电路板，来解决上述中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，具备矩形散热和防尘的优点，解决了现如今的多层电路板在使用时无法进行矩形散热和无法防尘的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定套接有导热片，所述导热片的内部固定套接有散热片，所述电路板本体的顶部设有绝缘框，所述绝缘框的顶部安装有防尘网，所述绝缘框的底部一体注塑有隔热板，所述隔热板的底部与电路板本体接触。

优选的，所述电路板本体的内部开设有四个安装孔，四个所述安装孔分别位于电路板本体的四角。

优选的，所述绝缘框的内部设有四个安装柱，四个所述安装柱分别位于绝缘框内腔的四角栓接。

优选的，所述电路板本体底部的四角栓接有四个螺纹块，所述螺纹块的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端栓接有底板。

优选的，所述导热片的材质具体为硅胶，所述散热片由铝制成。

优选的，所述隔热板的材质具体为泡沫塑料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在电路板本体的表面套接导热片，使导热片吸附电路板本体的热量，然后通过散热片进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使得电路板本体在运行的过程中，电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出，从而扩大了电路板本体的散热面积，大大的提高了电路板本体的散热效果；

本实用新型通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体接触，从而使灰尘无法对电路板本体内部的元件接触，进而避免了灰尘堆积，延长了电路板本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图；

图2为本实用新型绝缘框和电路板本体配合使用示意图；

图3为本实用新型绝缘框内部示意图；

图4为本实用新型结构侧视图。

图中：1、电路板本体；2、底板；3、导热片；4、散热片；5、绝缘框；6、防尘网；7、隔热板；8、安装孔；9、安装柱；10、螺纹块；11、螺杆。

具体实施方式