[实用新型]一种FPC柔性线路板有效

专利信息
申请号: 202120274734.4 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214101914U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 谷庆伟 申请(专利权)人: 无锡莱顿电子有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/09
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种FPC柔性线路板,包括绝缘薄膜基带,所述绝缘薄膜基带一端部通过粘接剂粘接若干导电焊盘,所述绝缘薄膜基带位于各个导电焊盘之间的位置上均开设缓冲槽,所述绝缘薄膜基带一端部通过缓冲槽分隔成若干导电焊盘连接单元,每个导电焊盘连接单元上均通过粘接剂粘接一个导电焊盘,所述FPC柔性线路板,绝缘薄膜基带一端部分隔成若干粘接导电焊盘的导电焊盘连接单元,各个导电焊盘连接单元上的导电焊盘单独焊接电连,且通过缓冲槽消除热膨胀产生的应力影响,FPC柔性线路板不易脱落。
搜索关键词: 一种 fpc 柔性 线路板
【主权项】:
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