[实用新型]一种模块电路封装结构有效
| 申请号： | 202120216167.7 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214206282U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈明;李笃旺 | 申请（专利权）人： | 微山县微山湖微电子产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 代述波 |
| 地址： | 277699 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种模块电路封装结构，涉及封装技术领域。该模块电路封装结构包括金属外壳和电路板，电路板的侧边与金属外壳内壁相连，并形成一个密闭空腔，电路板中与底层相邻的一层为地线层并全覆盖有铜箔，底层通过垂直过孔与顶层或内层中的信号层中相关点连接，将输入、输出和其他外部需要连接的点引出，通过将电子元器件设置在电路板顶层，使得电子元器件和电路线路都处于金属外壳和电路板形成的密闭空腔内，从而能够有效屏蔽电路接收和散发出电磁干扰，解决了底部电路板接收和散发电磁干扰的问题，提高了自身的抗干扰能力，进而使电路板上的电路工作稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微山县微山湖微电子产业研究院有限公司，未经微山县微山湖微电子产业研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120216167.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三层旋转八音盒
- 下一篇：一种新型机电管线支吊架槽钢
