[实用新型]晶片研磨装置有效
| 申请号： | 202120203307.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214383082U | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 古谷和之 | 申请（专利权）人： | 不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/02;B24B41/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决粘贴在保持板的中心位置的晶片产生研磨不良的问题和每个保持板上晶片的精加工状态产生偏差的问题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：摆动机构，其使平台在公转面内向规定方向摆动；顶环，其对保持板施加载荷并赋予自转力；驱动轴，其对顶环进行旋转驱动；支承部件，其将驱动轴悬挂支承为能够旋转；以及上下移动机构，其通过使支承部件上下移动而使驱动轴和顶环上下移动，驱动轴构成为经由从下向上依次配设有深沟球轴承、衬垫、多列圆锥滚子轴承而成的轴承机构支承在支承部件上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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