[实用新型]一种超薄单晶硅片直拉设备有效

专利信息
申请号: 202120140783.9 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214529314U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;汪国平 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种超薄单晶硅片直拉设备,涉及单晶硅领域。该超薄单晶硅片直拉设备,包括罐体,所述罐体的外表面固定连接有固定环,所述固定环的上表面开设有与下表面相连通的活动孔,所述活动孔的内部活动连接有限位杆,所述限位杆的底端固定连接有底板,所述底板的上表面开设有开槽,所述罐体的底部固定连接有支架,所述支架的底端固定连接有轮轴。该超薄单晶硅片直拉设备,通过固定环、限位杆、活动孔、底板和通孔之间的配合,达到便于将滚轮经过通孔向外移出并对地面接触,由此便于搬移罐体,通过竖杆、第二插孔、固定槽和插销之间的配合,达到可以将底板位置进行固定,避免底板影响滚轮在地面的滚动,解决了现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重,在进行搬移过程中十分费力的问题。
搜索关键词: 一种 超薄 单晶硅 片直拉 设备
【主权项】:
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