[实用新型]一种超薄单晶硅片直拉设备

说明书

本实用新型提供一种超薄单晶硅片直拉设备，涉及单晶硅领域。该超薄单晶硅片直拉设备，包括罐体，所述罐体的外表面固定连接有固定环，所述固定环的上表面开设有与下表面相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有限位杆，所述限位杆的底端固定连接有底板，所述底板的上表面开设有开槽，所述罐体的底部固定连接有支架，所述支架的底端固定连接有轮轴。该超薄单晶硅片直拉设备，通过固定环、限位杆、活动孔、底板和通孔之间的配合，达到便于将滚轮经过通孔向外移出并对地面接触，由此便于搬移罐体，通过竖杆、第二插孔、固定槽和插销之间的配合，达到可以将底板位置进行固定，避免底板影响滚轮在地面的滚动，解决了现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重，在进行搬移过程中十分费力的问题。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅技术领域，具体为一种超薄单晶硅片直拉设备。

背景技术

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3～8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品，单晶硅片在对于一些精密设备上使用时需要超薄型，超薄单晶硅片生产则需要直拉设备进行加工，现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重，在进行搬移过程中十分费力。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超薄单晶硅片直拉设备，解决了现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重，在进行搬移过程中十分费力的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种超薄单晶硅片直拉设备，包括罐体，所述罐体的外表面固定连接有固定环，所述固定环的上表面开设有与下表面相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有限位杆，所述限位杆的底端固定连接有底板，所述底板的上表面开设有开槽，所述罐体的底部固定连接有支架，所述支架的底端固定连接有轮轴，所述轮轴的表面套接有滚轮，所述底板的下表面开设有与开槽内部相连通的通孔，所述底板的上表面固定连接有竖杆，所述竖杆的右侧与固定环的表面搭接，所述固定环的左侧开设有固定槽，所述固定槽的内部插接有插销，所述竖杆的左侧开设有与右侧相连通的第一插孔和第二插孔，所述插销远离固定槽的一端与第一插孔的内部插接。

进一步的，所述限位杆的顶端固定连接有限位板，所述限位板的下表面与固定环的上表面搭接。

进一步的，所述限位杆的表面套接有弹簧，所述弹簧的底端与底板的上表面固定连接。

进一步的，所述弹簧的顶端与固定环的下表面固定连接。

进一步的，所述竖杆的左侧固定连接有固定杆。

进一步的，所述限位杆的数量为两个，两个限位杆以罐体的中轴线对称设置。

本实用新型提供了一种超薄单晶硅片直拉设备。具备以下有益效果：

1、该超薄单晶硅片直拉设备，通过固定环、限位杆、活动孔、底板和通孔之间的配合，达到便于将滚轮经过通孔向外移出并对地面接触，由此便于搬移罐体，通过竖杆、第二插孔、固定槽和插销之间的配合，达到可以将底板位置进行固定，避免底板影响滚轮在地面的滚动，解决了现有的超薄单晶硅片直拉设备质量较重，在进行搬移过程中十分费力的问题。

2、该超薄单晶硅片直拉设备，通过弹簧的设置，达到经过弹簧的弹力便于将底板向下推动并与地面接触，由此将罐体在地面进行稳固，通过固定杆的设置，达到便于将底板向上拉动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；