[实用新型]一种高集成大容量叠层电容线路板有效
| 申请号： | 202120135299.7 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214675833U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 周荣克 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓创鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高集成大容量叠层电容线路板，包括板体，所述板体顶部外壁开设有圆口，且圆口的内壁均开设有四个等距离分布的圆口，四个所述圆口的内壁均通过螺栓螺接有导热柱，且四个导热柱的一端通过螺栓螺接有同一个铜板，所述铜板顶部外壁均开设有等距离分布的通孔，所述铜板顶部外壁通过螺栓螺接有连接管，所述板体顶部外壁均通过螺栓螺接有支柱，且支柱顶部外壁通过螺栓螺接有散热箱，所述散热箱为圆柱结构，且散热箱底部外壁开设有安装口。本实用新型通过在线路板内设置铜丝，再通过导热板将铜丝连接在一起，配合导热柱和铜板方便将线路板上的热量导出，再通过散热箱的配合方便将线路板上的热量快速散出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 容量 电容 线路板 | ||
【主权项】：
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