[实用新型]ZQ引脚的系统级封装有效

专利信息
申请号: 202120076043.3 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214476417U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王大志 申请(专利权)人: 广州匠芯创科技有限公司
主分类号: G11C29/02 分类号: G11C29/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 510700 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种ZQ引脚的系统级封装,包括CPU和若干个DDRSDRAM,所述CPU及若干个所述DDR SDRAM的ZQ信号通过一个ZQ校准引脚连接。根据本实用新型的ZQ引脚的系统级封装,只需一个ZQ校准引脚和一个外接的ZQ校准电阻,便能实现对多个元器件进行ZQ校准的目的,使得整个封装呈现小型化、节省了引脚的资源、降低了设计成本;并且由于只需要用到一个外接的ZQ校准电阻,所以能够降低PCB的设计成本和设计难度。
搜索关键词: zq 引脚 系统 封装
【主权项】:
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