[发明专利]一种毫米波金属喇叭天线阵列有效

专利信息
申请号: 202111682878.4 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114300852B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 邓晔;马天野;李斌;张金平 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02;H01Q1/36;H01Q21/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 沈燕;高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种毫米波金属喇叭天线阵列,包含多组天线阵列单元,所述天线阵列单元包括金属喇叭天线阵列和硅基正反渐变槽线天线,所述金属喇叭天线阵列包括矩形波导和喇叭天线,两者首尾相连且均为挖空的腔体,形成贯通的微波传输的通道,所述硅基正反渐变槽线天线位于所述矩形波导的口面的中心,作为金属喇叭天线的馈源,由硅基介质上下表面沉积金属化图形实现,包括共面波导‑基片集成波导转换结构和辐射结构,所述辐射结构伸入到所述矩形波导中。该天线阵列采用硅基正反渐变槽线天线作为金属喇叭天线的馈源,与现有的CMOS工艺兼容,非常适合与后端毫米波电路通过金丝键合方式实现平面互联,其口径效率高、增益高,克服了现有技术中三维金属壁喇叭的体积笨重、不易集成的劣势,在相控阵雷达中具有重要的工程应用价值。
搜索关键词: 一种 毫米波 金属 喇叭天线 阵列
【主权项】:
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