[发明专利]一种陶瓷砖背纹的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111680843.7 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114477982B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 孙飞野;柯善军;马超;田维;蒙臻明 申请(专利权)人: 佛山欧神诺陶瓷有限公司
主分类号: C04B35/19 分类号: C04B35/19;C04B35/14;C04B33/13;C04B33/04;C04B35/622
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖奇丽
地址: 528000 广东省佛山市三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于建筑陶瓷技术领域,具体公开了一种陶瓷砖背纹的制备方法。通过先后布设面料层、背纹层和底料层,经压制成型、干燥、烧成后制得;背纹层中含有致孔剂,背纹层和底料层无缝拼接且处于同一水平面高度。采用布料与成孔相结合的加工方式,以添加致孔剂的粉料直接布设背纹层,利用致孔剂经高温烧成后形成不规则的孤立孔、连通孔或沟槽结构,作为陶瓷砖的背纹,可替代传统的模压背纹工艺。借助数码布料实现灵活多样的背纹层,摆脱了传统模压对于背纹图案的局限,且由致孔剂形成的孔结构断面具有不规则性,相对于模具成型的平整面,在铺贴粘结时可增大粘结剂的接触面积,从而提高陶瓷砖的粘结强度,实现陶瓷墙地砖铺贴时的拉拨强度可达0.3MPa以上。
搜索关键词: 一种 陶瓷砖 制备 方法
【主权项】:
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