[发明专利]一种单层陶瓷电容器晶界层半导体陶瓷材料及其制备在审
申请号: | 202111668230.1 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114334444A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 葛鸿钊;葛培盛;杨春根;程艳萍;袁镇安 | 申请(专利权)人: | 广东芯晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;C04B35/47;C04B35/622;C04B41/00;C04B41/51;C04B41/88 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 潘慧馨 |
地址: | 526070 广东省肇庆市鼎湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明涉及一种单层陶瓷电容器晶界层半导体陶瓷材料,该材料按重量百分比由以下原料制成:SrCO |
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搜索关键词: | 一种 单层 陶瓷 电容器 晶界层 半导体 陶瓷材料 及其 制备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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