[发明专利]基于相变冷却的增强加固冷板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111668225.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114245692A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 向彪;朱树婷 申请(专利权)人: 上海热拓电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海新隆知识产权代理事务所(普通合伙) 31366 代理人: 刘兰英
地址: 201699 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于相变冷却的增强加固冷板,其包括:冷板壳体,其设置在发热元件上方;两个冷却侧板,其设置所述冷板壳体的两侧边缘位置;相变密封腔体,其设置在所述冷板壳体内并覆盖所述发热元件,所述相变密封腔体内填充有相变工质;其中;所述相变密封腔体向所述冷板壳体的两侧延伸直至与所述冷却侧板接触形成一热传导接触区,以与所述冷却侧板进行热交换;所述相变密封腔体的内部设置有烧结粉末毛细结构。本发明还提供一种基于相变冷却的增强加固冷板的制备方法。本发明提供的基于相变冷却的增强加固冷板及其制备方法,可以有效的降低由于传统冷板材料传导系数低造成的温差29~32K,从而有效的改善冷板的散热性能。
搜索关键词: 基于 相变 冷却 增强 加固 及其 制备 方法
【主权项】:
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