[发明专利]超声波切割装置及薄膜极片切割方法在审
| 申请号： | 202111639698.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114291631A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 段忠福;杨小虎 | 申请（专利权）人： | 骄成氢能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/06 | 分类号： | B65H35/06;B65H20/02;B65H18/14;B65H18/02;B65H23/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李岳峰 |
| 地址： | 200240 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种超声波切割装置及薄膜极片切割方法，能够提升对薄膜极片的裁切质量。超声波切割装置包括下吸板组件、超声波切割组件以及物料运输组件。下吸板组件具有第一吸附面以及第二吸附面对物料进行吸附。超声波切割组件具有切割单元，切割单元可活动至第二吸附面上方。其中，第一吸附面与第二吸附面相邻布设，物料运输组件用于将待切割物料自第一吸附面运输至第二吸附面，切割单元在第二吸附面对待切割物料进行切割。本装置能够保证切割时物料不会因振动而发生滑移或折叠等现象，同时能够保证物料在被切割时是能够被张紧，进而提升对物料的切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 切割 装置 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
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