[发明专利]超声波切割装置及薄膜极片切割方法

权利要求书

1.一种超声波切割装置，其特征在于，包括：

下吸板组件，具有第一吸附面以及第二吸附面，所述下吸板组件作动时可分别在所述第一吸附面和/或所述第二吸附面对物料进行吸附；

超声波切割组件，具有切割单元，所述切割单元可活动至所述第二吸附面上方；以及

物料运输组件；

其中，所述第一吸附面与所述第二吸附面相邻布设，所述物料运输组件用于将待切割物料自所述第一吸附面运输至所述第二吸附面，所述切割单元在所述第二吸附面对所述待切割物料进行切割。

2.如权利要求1所述的超声波切割装置，其特征在于，所述下吸板组件包括：

第一下吸板，具有所述第一吸附面，所述第一下吸板作动时可将物料吸附至所述第一吸附面；以及

第二下吸板，具有所述第二吸附面，所述第二下吸板作动时可将物料吸附至所述第二吸附面。

3.如权利要求2所述的超声波切割装置，其特征在于，所述物料运输组件包括：

上吸板组件，具有上吸板、上吸板轨道以及伸缩机构，所述上吸板通过所述伸缩机构连接于所述上吸板轨道中，所述伸缩机构可沿所述上吸板轨道活动，并带动所述上吸板同步作动，以自所述第一吸附面上方运动至所述第二吸附面上方，所述伸缩机构作动时可驱使所述上吸板靠近或远离所述下吸板组件；

其中，所述上吸板具有第三吸附面，所述第三吸附面分别与所述第一吸附面以及所述第二吸附面相对设置，所述上吸板作动时可将物料吸附至所述第三吸附面。

4.如权利要求1所述的超声波切割装置，其特征在于，所述物料运输组件包括料卷以及多个牵引辊，待切割物料连续缠绕于所述料卷外周，所述料卷以及所述多个牵引辊共同限定出所述超声波切割装置中的物料运输方向；

其中，沿所述物料运输方向，第二吸附面设置于所述第一吸附面的下游位置。

5.如权利要求4所述的超声波切割装置，其特征在于，其中一个或多个所述牵引辊为浮动辊。

6.如权利要求4所述的超声波切割装置，其特征在于，还包括物料回收装置，沿所述物料运输方向，所述物料回收装置设置于所述下吸板组件的下游位置。

7.如权利要求1所述的超声波切割装置，其特征在于，所述切割单元为超声波裁刀，所述超声波切割组件包括调幅器、换能器以及机械臂单元，所述超声波裁刀通过所述机械臂单元可活动至所述第二吸附面上方。

8.如权利要求2所述的超声波切割装置，其特征在于，所述超声波切割装置包括切割工位以及收料工位，所述超声波切割装置中还设置有运输轨道，所述第二下吸板沿所述运输轨道可活动，以在所述切割工位以及所述收料工位之间运动；

其中，所述切割单元在所述切割工位对吸附至所述第二吸附面上的物料进行切割。

9.一种薄膜极片切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供用于承载薄膜极片的下吸板组件，所述下吸板组件具有第一吸附面以及第二吸附面，所述下吸板组件作动时可分别在所述第一吸附面和/或所述第二吸附面对薄膜极片进行吸附，所述第一吸附面与所述第二吸附面相邻布设；

提供用于运输薄膜极片的物料运输组件，所述物料运输组件具有上吸板，所述上吸板具有第三吸附面，所述第三吸附面分别与所述第一吸附面以及所述第二吸附面相对设置，所述上吸板作动时可将物料吸附至所述第三吸附面；

将薄膜极片牵引至所述第一吸附面处；

启动所述上吸板，使得薄膜极片待切割的一段自所述第一吸附面被吸附至所述第三吸附面；

所述上吸板移动至所述第二吸附面上方；

启动所述下吸板组件，使得第一吸附面对薄膜极片待切割的一段的前段进行吸附；

所述上吸板停止作动，同时启动所述下吸板组件，使得所述待切割的一段自所述第三吸附面转移并被吸附于所述第二吸附面；

启动超声波切割组件，在所述第二吸附面上对所述待切割的一段进行切割。