[发明专利]一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备在审

专利信息
申请号: 202111638434.0 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114295244A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 石志旋 申请(专利权)人: 肇庆爱晟传感器技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 潘慧馨
地址: 526020 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备,所述温度传感器包括热敏芯片、两根引线、玻璃壳和硅胶包裹层;所述玻璃壳套设在所述热敏芯片外,并封装所述热敏芯片,所述玻璃壳的头部设有用于接触待测温物体的感温面,所述感温面为平面;所述两根引线的一端在所述玻璃壳内分别与所述热敏芯片连接,另一端分别从所述玻璃壳的尾部伸出;所述硅胶包裹层设于所述玻璃壳外,覆盖所述玻璃壳的尾部及其与所述引线的连接处,而露出所述玻璃壳的感温面。本发明的温度传感器具有机械强度高、玻璃壳不易开裂、对温度的响应时间短等优点。
搜索关键词: 一种 玻璃 硅胶 拼接 高温 灵敏 温度传感器 及其 制备
【主权项】:
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