[发明专利]一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备

权利要求书

1.一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器，其特征在于，包括热敏芯片、两根引线、玻璃壳和硅胶包裹层；所述玻璃壳套设在所述热敏芯片外，并封装所述热敏芯片，所述玻璃壳的头部设有用于接触待测温物体的感温面，所述感温面为平面；所述两根引线的一端在所述玻璃壳内分别与所述热敏芯片连接，另一端为分别从所述玻璃壳的尾部伸出的引脚；所述硅胶包裹层设于所述玻璃壳外，覆盖所述玻璃壳的尾部及其与所述引线的连接处，而露出所述玻璃壳的感温面。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述硅胶包裹层包覆于所述玻璃壳外且仅露出所述感温面。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述硅胶包裹层覆盖于所述引线的长度大于所述玻璃壳的长度的一半。

4.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述引线为合金丝。

5.权利要求1所述的温度传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将两根引线的一端分别连接到热敏芯片，然后将连接好引线的热敏芯片插入到未封合的玻璃壳半成品内，再通过烧结得到封装热敏芯片的玻璃壳，并使玻璃壳的头部烧结成型为具有平面的感温面，然后在玻璃壳外设置硅胶包覆层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在玻璃壳外设置硅胶包裹层包括：准备底面为平面的灌封凹槽，将烧结好的玻璃壳倒置插入灌封凹槽中，使玻璃壳的头部的感温面与灌封凹槽的底面紧密贴合，然后往灌封凹槽内注入液体硅胶，固化后取出设置好硅胶包裹层的成品。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述灌封凹槽的底部形状与所述玻璃壳的头部形状相匹配，所述灌封凹槽的底面与所述玻璃壳的感温面的形状和大小一致。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，将烧结好的玻璃壳倒置插入灌封凹槽中时，所述灌封凹槽的开口边缘与每根引线的距离大于或等于5mm。

9.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，制得的所述硅胶包裹层包覆于所述玻璃壳外且仅露出所述感温面，其覆盖于所述引线的长度大于所述玻璃壳的长度的一半。

10.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将两根引线的一端分别连接到热敏芯片包括：在两根引线的一端涂上银浆后，分别与热敏芯片中的相对的两表面焊接。