[发明专利]一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法在审
| 申请号: | 202111637531.8 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114260602A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 骆沅昭;廖立勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市镭源电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70;B01D53/00;B01D53/04;B01D53/38;B01D53/44;B01D53/74;B01D53/86 |
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| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法,属于激光通孔领域,一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法,包括镭射激光光源,自适应吸附组件一方面能够对通孔过程中所产生的烟尘进行吸附,另一方面能够打开光源阻隔组件,从而使得气体净化组件具有透光性,激光的光源与气体净化组件产生反应,使得气体净化组件能够对有害气体进行净化,在日常生活中,光源阻隔组件一方面能够对气体净化组件进行全封闭,使得气体净化组件不具有透光性,降低气体净化组件的损耗,提高气体净化组件的使用寿命,另一方面还能够加快自身的通光效率,在进行激光通孔时,气体净化组件能够更快具有透光效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 二氧化碳 激光 技术 电子 零部件 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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