[发明专利]一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法

权利要求书

1.一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将电子产品零部件放置加工平台，通过激光装置在电子产品零部件的正面和背面进行两面镭射；

S2、根据要求的孔径，调整参数，首先生产正面，正面加工深度不可超过孔深的二分之一；

S3、再调整背面镭射激光的参数，背面镭射加工深度超过孔深二分之一，达到四分之三，将已经加工深度过半的盲孔打通，实现通孔。

2.根据权利要求1所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述S1中的激光装置包括镭射激光光源（100），所述镭射激光光源（100）的下端固定连接有衔接杆（200），所述衔接杆（200）的下端固定连接有衔接外壳（300），所述衔接外壳（300）的内壁固定连接有自适应吸附组件（400）和气体净化组件（500），所述气体净化组件（500）位于自适应吸附组件（400）的外侧，所述气体净化组件（500）的外端固定连接有光源阻隔组件（600）。

3.根据权利要求2所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述自适应吸附组件（400）包括透明衔接弧板（401），所述透明衔接弧板（401）固定连接在衔接外壳（300）的内壁，所述透明衔接弧板（401）的外表面固定连接有半导体制冷片（402），所述半导体制冷片（402）的制冷端固定连接有金属块（403），所述金属块（403）固定连接在透明衔接弧板（401）的内壁，所述金属块（403）的内壁粘黏有海绵层（404），所述海绵层（404）的表面开凿有通孔（405）。

4.根据权利要求2所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述气体净化组件（500）包括不透光衔接弧板（501），所述不透光衔接弧板（501）的表面贯穿有光导管（502），所述光导管（502）与不透光衔接弧板（501）之间为固定连接，所述不透光衔接弧板（501）与衔接外壳（300）之间相配合构成空腔，所述空腔的内部填充有纳米光触媒（503），所述空腔的内底端固定连接有透气膜（504），所述衔接外壳（300）的下端开凿有槽口（301），所述槽口（301）与空腔之间相连通。

5.根据权利要求2所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述光源阻隔组件（600）包括弹性球囊（601），所述弹性球囊（601）固定连接在不透光衔接弧板（501）的外端，所述弹性球囊（601）包裹在光导管（502）的外端，所述弹性球囊（601）的外球面固定连接有挡光碎块（602），所述挡光碎块（602）均匀覆盖在弹性球囊（601）的外球面。

6.根据权利要求5所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述弹性球囊（601）的内部填充有二氧化碳气体，所述挡光碎块（602）采用铅材料制成。

7.根据权利要求3所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述透明衔接弧板（401）的下端设有无遮挡区（4011），透明衔接弧板（401）采用真空玻璃材料制成。

8.根据权利要求4所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述光导管（502）均匀嵌设在纳米光触媒（503）的内部，所述光导管（502）之间的间隔为10mm。

9.根据权利要求4所述的一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法，其特征在于：所述透气膜（504）采用非透明材料制成，所述透气膜（504）的颜色为黑色。