[发明专利]球磨包覆导电聚合物的氧化物正极材料及制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111636217.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114361395A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 谭国强;石奇;苏岳锋;王敬;吴锋 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;北京理工大学重庆创新中心 |
| 主分类号： | H01M4/137 | 分类号： | H01M4/137;H01M4/36;H01M4/48;H01M4/60 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 苟铭 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种球磨包覆导电聚合物的氧化物正极材料及制备方法和应用，通过球磨法使导电聚合物以键合作用在氧化物正极材料表面构成化学包覆，并诱导表面发生相转变，形成主体相‑表面稳定相‑包覆层的分级结构。本发明获得的改性材料具有良好的导电性和稳定的表面结构，表现出高容量和高库仑效率，且循环稳定性良好；通过高速球磨提供的能量，导电聚合物能够与正极材料表面发生化学键合作用，形成均匀稳固的包覆层，改善了材料表面导电性，且更为有效地阻隔了电极材料与电解液的直接接触，保护了电极材料结构；工艺简单，原料丰富，成本低廉，环境友好，且能够兼容多种含锂氧化物正极材料，技术可移植性强，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 球磨包覆 导电 聚合物 氧化物 正极 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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