[发明专利]一种室温传感器安装结构在审
| 申请号： | 202111634108.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114322277A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 骆春勇;陈尚文;杨志坚;梁志伟;李松;肖海 | 申请（专利权）人： | 中山长虹电器有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/89 | 分类号： | F24F11/89;F24F110/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李越 |
| 地址： | 528427 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及空调技术领域，且公开了一种室温传感器安装结构,包括外壳，所述外壳的内部安装有卡环，所述外壳侧壁对应卡环的位置上开设有通气孔，将室内机室温传感器探头直接固定到电控盒前侧面的卡环中间，且位置靠近室内机中框侧面位置，在中框侧壁开设通气孔，实现此处安装感应室内温度目的。此结构减少一个塑料支架，且可实现在预装电控盒组件时装配，减少整机生产的安装工序，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 传感器 安装 结构 | ||
【主权项】：
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