[发明专利]一种室温传感器安装结构在审
| 申请号： | 202111634108.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114322277A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 骆春勇;陈尚文;杨志坚;梁志伟;李松;肖海 | 申请（专利权）人： | 中山长虹电器有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/89 | 分类号： | F24F11/89;F24F110/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李越 |
| 地址： | 528427 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 室温 传感器 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种室温传感器安装结构,包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部安装有卡环（3），所述外壳（1）侧壁对应卡环（3）的位置上开设有通气孔（2）。
2.根据权利要求1所述的一种室温传感器安装结构，其特征在于：所述卡环（3）用于固定的一端上设置有可配合卡接温传感器探头的活动块（6）。
3.根据权利要求2所述的一种室温传感器安装结构，其特征在于：所述卡环（3）对应活动块（6）的位置上开设有凹槽（4），所述凹槽（4）的内部固定安装有弹块（5），弹块（5）的上端与活动块（6）固定连接在一起。
4.根据权利要求2所述的一种室温传感器安装结构，其特征在于：所述活动块（6）的表面固定安装有橡胶块（7）,橡胶块（7）能够增加与温传感器探头表面的摩擦力。
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