[发明专利]一种智能温度响应性复合粒子的超组装制备方法在审
| 申请号： | 202111624121.X | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114314559A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 孔彪;刘天亿;谢磊;曾洁 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C01B32/15 | 分类号： | C01B32/15;B22F1/054;B22F9/24;A61K47/12;A61K47/04;A61K47/02 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 程宗德 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能温度响应性复合粒子的超组装制备方法，包括以下步骤：步骤1，通过油酸钠和聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物以及核糖处理得到烧瓶状碳纳米颗粒；步骤2，烧瓶状碳纳米颗粒进行煅烧；步骤3，烧瓶状碳纳米颗粒超声分散得到第一分散液；步骤4，四氯合铂酸钾溶解并老化，四氯合铂酸钾溶液中添加封端剂PluronicF‑127和抗坏血酸水溶液，得到第一混合溶液；步骤5，第一混合溶液中加入第一分散液，处理后得到铂纳米颗粒/烧瓶状碳纳米颗粒；步骤6，脂肪酸溶解于二甲基亚砜，得到第二混合溶液；步骤7，第二混合溶液中加入铂纳米颗粒/烧瓶状碳纳米颗粒得到第二分散液，处理得到智能温度响应性复合粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 温度 响应 复合 粒子 组装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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