[发明专利]一种温度补偿型声表面波器件杂波的抑制方法在审
| 申请号： | 202111613628.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114244304A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 冷俊林;董加和 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H3/10 | 分类号： | H03H3/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 孙根 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿型声表面波器件杂波的抑制方法，包括以下步骤：1）清洗晶片；2）在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属叉指层；3）在晶片上制作平坦化的温度补偿层，并该温度补偿层将金属叉指层覆盖；4）在温度补偿层位于金属叉指层上侧的部分中加工若干通孔或盲孔。本发明通过在温度补偿层中设置若干通孔或盲孔，可以有效地抑制带外杂波，增加通带带宽。其中采用光刻加刻蚀的方法可以做出各种形状和尺寸的通孔或盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 表面波 器件 抑制 方法 | ||
【主权项】：
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