[发明专利]一种用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路在审
| 申请号： | 202111610065.4 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114510108A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李兴隆;刘阳;肖思敏;吴建华;骆志平;庞洪超;刘森林 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 任晓航;王体浩 |
| 地址： | 102413 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，包括为硅光电倍增管提供偏置电压的升压电路，在所述升压电路上设置由线性热敏电阻和普通电阻构成的分压电路，对升压电路芯片输出的参考电压进行分压，从而产生随温度变化的参考电压，所述随温度变化的参考电压输入至升压电路芯片的反馈输入引脚，升压电路芯片根据所述反馈输入引脚的输入电压设定向硅光电倍增管的输出电压值。本发明提供的微型温度补偿电路，结构简单，成本低，功耗小，能够大幅降低温度对SiPM增益的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电倍增管 微型 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】：
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