[发明专利]一种用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路在审
| 申请号： | 202111610065.4 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114510108A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李兴隆;刘阳;肖思敏;吴建华;骆志平;庞洪超;刘森林 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 任晓航;王体浩 |
| 地址： | 102413 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电倍增管 微型 温度 补偿 电路 | ||
1.一种用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，包括为硅光电倍增管提供偏置电压的升压电路，其特征在于，在所述升压电路上设置由线性热敏电阻和普通电阻构成的分压电路，对升压电路芯片输出的参考电压进行分压，从而产生随温度变化的参考电压，所述随温度变化的参考电压输入至升压电路芯片的反馈输入引脚，升压电路芯片根据所述反馈输入引脚的输入电压设定向硅光电倍增管的输出电压值。
2.如权利要求1所述的用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，其特征在于，所述分压电路包括线性热敏电阻Rt1和电阻R1、R2，所述线性热敏电阻Rt1和电阻R1串联并与升压电路芯片的反馈输入引脚连接，线性热敏电阻Rt1的另一端接地，电阻R2连接在升压电路芯片的反馈输入引脚和参考电压输出引脚之间。
3.如权利要求1或2所述的用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，其特征在于，所述升压电路芯片的输出电压引脚通过电阻R3与硅光电倍增管连接，硅光电倍增管的信号通过电容交流耦合至输出端。
4.如权利要求1或2所述的用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，其特征在于，所述线性热敏电阻可采用商用芯片级封装的TMP63型线性热敏电阻。
5.如权利要求1或2所述的用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，其特征在于，所述的升压电路芯片可采用LT8410型芯片。
6.如权利要求1或2所述的用于硅光电倍增管的微型温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路将硅光电倍增管的增益变化控制在±3％以内。
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