[发明专利]一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法有效
| 申请号： | 202111606406.0 | 申请日： | 2021-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN114478044B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 俞晓东;杨恺;刘晓辉 | 申请（专利权）人： | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C25D3/12;C25D5/54 |
| 代理公司： | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人： | 王薇薇 |
| 地址： | 226300 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法；包括陶瓷基板、焊料层、铜箔，所述铜箔通过焊料层钎焊在陶瓷基板两侧，所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或多种，本发明对氧化石墨烯进行表面处理，提高界面相容性，加入中空玻璃微珠和二氧化钛，与镍镀液进行混合，在陶瓷基板表面进行镀镍处理，提高陶瓷基板模板的力学性能，在陶瓷基板两侧设计不同尺寸焊料图形，调节两侧铜箔与陶瓷的结合面积，使陶瓷基板在冷却时两侧受到的收缩力一致，解决了铜与陶瓷热膨胀系数不匹配以及两侧铜厚不一致导致的覆铜陶瓷基板母板翘曲的问题，满足产品使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 陶瓷 母板 方法 | ||
【主权项】：
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