[发明专利]一种元器件封装的创建方法及装置在审
| 申请号： | 202111593579.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114357924A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 黄赛娟 | 申请（专利权）人： | 维信诺科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/3953;G06F115/12 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种元器件封装的创建方法及装置，该元器件封装的创建方法包括获取元器件的结构图，元器件包括若干异形焊盘；建立辅助pad文件，辅助pad文件是基于辅助焊盘创建的，辅助焊盘与异形焊盘一一对应，辅助焊盘不超出相应的异形焊盘；基于元器件的结构图和辅助pad文件生成元器件封装。通过上述方式，本申请能够降低具有异形焊盘的元器件封装设计的复杂度，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 封装 创建 方法 装置 | ||
【主权项】：
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