[发明专利]一种单片机芯片制造系统有效
| 申请号： | 202111593024.9 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114273335B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈云;黄晟;陆杨;夏鑫航 | 申请（专利权）人： | 江苏芯安集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B5/04;B05C5/02;B29C65/52;B29C65/74;B29C65/78 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 李兵 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单片机芯片制造系统，包括机壳，机壳内设有放置腔，放置腔内设有夹持装置、除尘装置、移动装置、点胶装置、刮取装置和切割装置；本发明可对芯片进行除尘、点胶和贴膜工作，提高了工厂的生产效率和减少了工厂的生产成本，同时通过高压喷头和吸风机可对于芯片表面进行除尘和吸附漂浮的灰尘，提高了芯片表面清洁效率，还通过连接块可对芯片进行全方面的点胶工作，提高了点胶的效率和效果，避免了当前设备中点胶不完整的情况发生，最后通过摩擦轮可自动将散热膜从膜轮上带出，避免了后期需要人工对芯片进行贴膜处理，大大提高了工厂了生产效率和减少了工厂的人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片机 芯片 制造 系统 | ||
【主权项】：
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