[发明专利]微带贴片天线在审
| 申请号： | 202111584255.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114243294A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 周彪;王建;钟春斌;孔令甲;许向前;刘晓红;杜伟;张磊;胡丹;彭同辉;李德才;郑腾飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微带贴片天线，包括相互绝缘叠设为一体结构的第一基板、第二基板和第三基板，且所有基板相对设置的第一表面和第二表面均覆有金属层；在第一基板的第一表面的金属层上还设有金属辐射贴片、在第二表面的金属层上开有耦合缝隙，并在第一基板的边缘设有贯穿第一表面和第二表面的若干第一金属化通孔；耦合缝隙处未设置金属层；第二基板绝缘设在第一基板和第三基板间；第三基板第一表面的金属层上还设有微带线，在第三基板第二表面的金属层上开设有第一开窗，并在第一开窗内设有贯通第三基板、且与微带线连通的馈电通孔；环绕微带线还设有贯穿第三基板的若干第二金属化通孔。本发明能够有效减少天线之间的互阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 天线 | ||
【主权项】：
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