[发明专利]微带贴片天线

权利要求书

1.一种微带贴片天线，其特征在于，包括：相互绝缘叠设为一体结构的第一基板、第二基板和第三基板，其中，所述第一基板、第二基板和第三基板相对设置的第一表面和第二表面均覆有金属层；

在所述第一基板的第一表面的金属层上还设有金属辐射贴片、在第二表面的金属层上开有耦合缝隙，并在所述第一基板的边缘设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的若干第一金属化通孔；

所述第二基板绝缘设在所述第一基板的第二表面和所述第三基板的第一表面之间；

所述第三基板第一表面的金属层上还设有微带线，所述微带线的中心与所述耦合缝隙的中心重合且长轴相互垂直；在所述第三基板第二表面的金属层上开设有一第一开窗，并在所述第一开窗内设有贯通所述第三基板、且与所述微带线连通的馈电通孔；环绕所述微带线还设有贯穿所述第三基板的若干第二金属化通孔。

2.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第一基板的第二表面上设有多个金属化盲孔，多个所述金属化盲孔组成的盲孔区域在所述第一基板上的正投影覆盖所述金属辐射贴片区域。

3.如权利要求2所述的微带贴片天线，其特征在于，所述耦合缝隙设置在所述金属辐射贴片对应的区域内，且位于所述盲孔区域的中部。

4.如权利要求3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述金属辐射贴片的中心和所述耦合缝隙的中心在一条直线上。

5.如权利要求2或3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述金属化盲孔自所述第一基板的第二表面向其第一表面延伸、并呈底部为尖端的圆锥状，且所述金属化盲孔深度小于等于所述第一基板厚度的一半。

6.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第三基板第一表面上的金属层上还设有第二开窗，其中，所述第二开窗设置在所述微带线与所述第二金属化通孔围成的区域之间。

7.如权利要求6所述的微带贴片天线，其特征在于，所述耦合缝隙、所述第一开窗或所述第二开窗通过湿法腐蚀或干法刻蚀金属层形成。

8.如权利要求7所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第一开窗为环绕馈电通孔的圆面，所述第二开窗为环绕所述微带线的矩形环。

9.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第三基板的介电常数大于所述第一基板的介电常数；

所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板之间通过绝缘胶粘接固定。

10.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，还包括：绝缘设在所述第一基板的第一表面上的顶层基板，所述顶层基板的结构与所述第一基板结构相同，形成四层基板复合的微带贴片天线。