[发明专利]一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置有效
| 申请号： | 202111576995.2 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114308529B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 曾宪海 | 申请（专利权）人： | 南京曙天集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02;B05C11/10;F16B11/00 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组装合成装置，尤其涉及一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供一种可实现自动搅拌和点胶，并能快速压紧和稳定组装的汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置。本发明提供了这样一种汽车集成电路板芯片点胶组装合成装置，包括：连接框和保护框，连接框顶部一侧设有保护框；转动组件，保护框顶部两侧均对称设有转动组件；转动门，同侧的两个转动组件之间均设有转动门，两个转动门均与保护框接触配合；连接架，连接框顶部中侧对称设有连接架。本发明通过设有滴胶开关机构，即可使得堵料块上下运动，从而带动滴胶组件后侧的下料管打开或关闭，便可控制胶水滴在集成电路板上，如此即可实现控制滴胶开关效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 集成 电路板 芯片 组装 合成 装置 | ||
【主权项】：
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