[发明专利]一种SOC开发流程在审
| 申请号： | 202111573365.X | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114398852A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 夏晓亮 | 申请（专利权）人： | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F111/04;G06F115/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种SOC开发流程，其特征是包括：开始阶段：时间线和架构准备；执行阶段：生成模块文件和开发UVM测试用例；回归阶段：开发模板和芯片的约束条件、网表生成和进行收敛要求判断；最后阶段：完成STA、LVS、DRC、LEC、时序、IR Drop和物理检查以及进行测试判断。本发明提供一种减少芯片设计过程失误，提高流片的成功率并且缩短了芯片开发周期的一种SOC开发流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 soc 开发 流程 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州芯耘光电科技有限公司，未经杭州芯耘光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111573365.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种焊丝盘水口去除装置
- 下一篇：一种神经外科临床用脑部手术辅助设备
