[发明专利]一种晶体管超声波焊接方法及焊接装置在审
| 申请号： | 202111571040.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114178671A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 段忠福;陈政伟 | 申请（专利权）人： | 上海骄成超声波技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/233;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 200240 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及超声波焊接技术领域，具体公开了一种晶体管超声波焊接方法及焊接装置。本方法用于将晶体管端子焊接于晶体管基板，包括以下步骤：将晶体管基板安装于承接盘，将晶体管端子置于晶体管基板上；使焊头件移动至晶体管基板上方，下移焊头件；等到焊头件受到的外部压力大于第一临界值后，开启超声波发生器，使超声波发生器发出超声波辅助焊接；等到焊头件受到的外部压力大于第二临界值后，焊头件停止移动；等到超声波发生器达到焊接目标后，关闭超声波发生器，上升焊头件，然后拆卸晶体管基板。通过上述步骤的优化，能够改进端子在基板上的焊接效果，降低了端子在焊接过程中打滑的风险，避免了基板的绝缘陶瓷层损伤的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 超声波 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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