[发明专利]一种利于设备散热的新型散热贴在审
| 申请号： | 202111570926.0 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114190062A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王宏生;屈伟;张明;郑红星 | 申请（专利权）人： | 合肥鼎中智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人： | 许晓璐 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及设备散热技术领域，且公开了一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜、PI膜、导热胶一、内层膜和导热胶二，所述PI膜的前表面涂覆有所述导热胶一，所述导热胶一的前表面平铺有所述内层膜，且所述内层膜与所述导热胶一粘贴固定，所述内层膜的前表面涂覆有所述导热胶二，所述导热胶二的前表面设有所述离型膜，且所述离型膜与所述导热胶二粘贴固定；本发明中，设计的散热贴整体呈薄片状，其可以直接粘贴在电子设备内，空间占据小，相较于传统的散热方式，降温效果优化了一倍，能够大大减小COF、IC在运行时产生高温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 设备 散热 新型 | ||
【主权项】：
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