[发明专利]带剥离衬垫的粘合片在审
申请号: | 202111570672.2 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114672265A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 粟根谅;铃木立也;樋口真觉;家田博基;吉良佳子 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;张泉陵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种带剥离衬垫的粘合片,所述带剥离衬垫的粘合片即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性。所提供的带剥离衬垫的粘合片具有:电子设备用粘合片,所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片;第一剥离衬垫,所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上;和第二剥离衬垫,所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面,所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面,所述B1面为与上述A1面相反侧的面。上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm |
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搜索关键词: | 剥离 衬垫 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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