[发明专利]带剥离衬垫的粘合片

权利要求书

1.一种带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述带剥离衬垫的粘合片具有：

电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；

第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在所述粘合片的第一粘合面上；和

第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在所述粘合片的第二粘合面上，

所述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为所述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与所述A1面相反侧的面，并且所述A1面对所述B1面的粘性值为80kPa以下，

所述第二剥离衬垫具有A2面和B2面，所述A2面为所述第二粘合面侧的面且为剥离面，所述B2面为与所述A2面相反侧的面，并且

所述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm²以下。

2.如权利要求1所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

利用扫描探针显微镜对所述A1面进行测量而得到的表面弹性模量E_A1与构成该A1面的层的厚度T_A1之比(E_A1/T_A1)为1N/m³以上且10000N/m³以下。

3.如权利要求1或2所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述B1面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上且3.0μm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述A1面和所述A2面的基于通过荧光X射线分析而得到的Si的X射线强度的按聚二甲基硅氧烷换算的有机硅量均为15mg/m²以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述第一剥离衬垫具有衬垫基材，

所述A1面为直接配置在所述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面或隔着其它层配置在所述衬垫基材的一个面上的剥离层的表面，

所述衬垫基材的另一个面兼作所述B1面，并且

利用扫描探针显微镜对所述B1面进行测量而得到的表面弹性模量E_B1与构成该B1面的层的厚度T_B1之比(E_B1/T_B1)为1N/m³以上且10000N/m³以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述粘合剂层由实质上不含增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。

7.如权利要求1～6中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述A1面对所述第一粘合面的剥离力为3.0N/50mm以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述粘合片以带基材的双面粘合片的形式构成，所述带基材的双面粘合片包含：

构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、

构成所述第二粘合面的第二粘合剂层、和

配置在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间的支撑基材。

9.如权利要求1～8中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片，其中，

所述A1面中的一部分成为在该A1面上未层叠所述粘合片和所述第二剥离衬垫的A1面露出部。

10.一种剥离衬垫，其中，

所述剥离衬垫用作权利要求1～9中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片中的所述第一剥离衬垫。

11.一种电子设备，其中，

所述电子设备包含来自权利要求1～9中任一项所述的带剥离衬垫的粘合片的粘合片。