[发明专利]一种基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计方法在审

专利信息
申请号: 202111565370.6 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114329661A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 吕先林;李文利;邢占文;刘卫卫 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: G06F30/10 分类号: G06F30/10;G16C60/00;G06F113/10
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙周强;陶海锋
地址: 215137 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计方法,利用三维设计软件确定极小曲面的类型,得到单个周期内极小曲面数据;将零件和单个周期内的极小曲面数据导入晶格设计软件中,读取零件和极小曲面的顶点和三角面片数据;提取其三角面片的边作为造孔的基本单元;用晶格化后的极小曲面对零件进行填充,将填充后的多孔结构转化为STL结构导出,完成基于极小曲面实现超高孔隙率结构的设计。在极小曲面基础上获得超孔隙率结构设计,成为限制目前超高孔隙率结构设计及制造的关键。本发明通过设计极小曲面晶胞结构,映射得到具有高孔隙率的复杂零件的三维模型,使其有望通过现有3D打印成型,提出极小曲面结构获得高孔隙率结构的新思路。
搜索关键词: 一种 基于 极小 曲面 实现 超高 孔隙率 结构 设计 方法
【主权项】:
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