[发明专利]一种用于电子束焊接的多工位装置有效

专利信息
申请号: 202111564550.2 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114211105B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 王毅;王志敏;步贤政;孙少波;任金欣;王舒;谈哲君;孙璐璐 申请(专利权)人: 北京航星机器制造有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 范晓毅
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及真空电子束焊接领域,具体公开了一种用于电子束焊接的多工位装置,包括位于真空室内的多工位转台、多工位尾座;多工位转台包括支撑架、水平转动连接于支撑架的主动大转盘,主动大转盘连接多个绕主动大转盘轴线分布的三爪卡盘;多工位尾座包括支撑钢坐、水平转动连接于支撑钢坐的被动大转盘,被动大转盘上设置有尾部固定机构;多工位转台、多工位尾座中至少一个可沿着主动大转盘转轴的方向移动;待焊接工件卡设于三爪卡盘和尾部固定机构之间;多工位转台连接有能够带动主动大转盘转动、以及使三爪卡盘相对于主动大转盘转动的电机传动系统,达到了能够一次真空室抽真空,完成多个零件的焊接,提高了焊接效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 电子束 焊接 多工位 装置
【主权项】:
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