[发明专利]一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法在审
申请号: | 202111562380.4 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114308154A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 李子洋 | 申请(专利权)人: | 苏州贝蒂克生物技术有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人: | 邱丹 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相城经济技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及生物技术领域,且公开了包括以下步骤:S1、将基片清洗干净后,将处理好的基底放入等离子体真空设备中,等离子体处理2‑5min;S2、加入装有氨基硅烷的25ml的烧瓶中,缓慢搅拌加入稳定剂N‑羟基琥珀酰亚胺0.5ml,充分反应0.5‑1h得到环氧基硅烷试剂,再加入对苯二甲醛4ml,取出合成好的环氧基硅烷试剂;S3、将等离子体处理好的基片放入环氧基硅烷的真空氛围中,通过真空缓慢挥发来修饰基片得到环氧基硅烷芯片。本发明提出一种双环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法,本发明解决了氨基片接点作用力小,点样不匀,与醛基修饰相比很大程度上提升了芯片的信号强度,可广泛应用在各类生物芯片上。 | ||
搜索关键词: | 一种 双环氧基 修饰 生物芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
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