[发明专利]石墨烯包覆二维金属化合物电极材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111560111.4 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114242982A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王敬;郝雪纯;谭国强;王冉;苏岳锋;吴锋 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学重庆创新中心;北京理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/58;H01M4/583;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡东东 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种石墨烯包覆二维金属化合物电极材料及其制备方法和应用，该方法将金属单质粉末置于真空管式炉中，然后在惰性气体与CX |
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| 搜索关键词： | 石墨 烯包覆 二维 金属 化合物 电极 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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