[发明专利]一种激光加工硅片装置

摘要

本发明涉及硅加工技术领域，且公开了一种激光加工硅片装置，包括加工壳体，所述加工壳体的底部安装有底座，所述底座的上表面与加工壳体之间构成无氧腔，所述底座内部开设有冷水腔，所述底座的上表面的中部固定安装有导热板，所述导热板的内部开设有冷水通道。本发明通过在底座的顶部设置导热板，并在导热板内部开设有冷水通道，利用硅片烧灼的温度，来使得气体膨胀，一部分热量用于从侧边固定硅片，避免固定时的硅片遮挡，以此来增大烧灼沉积分布的范围，减少硅材料的裁剪浪费，另一部分的热量用于推挤膨胀腔内的冷水往硅片底部流动，实现流动散热，在原本冷水散热的基础上，增加冷却通道，提高散热效果。