[发明专利]一种装配式地面施工工艺有效

专利信息
申请号: 202111556022.2 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114033135B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 林琳;郭晓蔚;吴军;卓文剑;谢国梅 申请(专利权)人: 福建联创智业建设工程有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22;E04F21/06;E04F21/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开了一种装配式地面施工工艺,涉及装配式地面的技术领域,改善了地砖不易拆卸的问题,其包括以下施工步骤:S1、基层清理;S2、弹水平控制线;S3、贴灰饼;S4、抹找平层砂浆;S5、原浆压光;S6、找平层干后自流平施工,采用自流平水泥,自流平施工的起始位置确定,将搅拌好的自流平水泥直接倒在自流平的起始位置;S7、人工推赶自流平水泥;包括用于推赶水泥的推动件,还包括用于供人踩踏的踩踏装置;S8、装配式地砖铺贴,在地面上弹水泥控制线,采用背胶魔术贴,先在地面上贴好魔术贴,再铺贴底妆;S9、检查铺贴质量;S10、地砖施工美缝胶;S11、地砖保护;S12、交场地使用。本申请能够通过背胶魔术贴,方便人安装和拆卸地砖。
搜索关键词: 一种 装配式 地面 施工工艺
【主权项】:
暂无信息
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