[发明专利]一种分散承压式数控伺服驱动装置在审
| 申请号： | 202111534176.1 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114147294A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘爱平 | 申请（专利权）人： | 刘爱平 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q3/00;B23Q17/22;B23Q17/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分散承压式数控伺服驱动装置，包括教学机床和教学系统，所述教学机床内部左端设置有工件夹具，所述工件夹具中间夹持有工件，所述教学机床内部右侧设置有移动刀架，所述移动刀架底部设置有进刀装置，所述移动刀架上端设置有刀架台，所述刀架台设置有若干切刀槽，所述切刀槽上侧设置有固定装置，所述切刀槽内设置有切刀，所述固定装置包括若干支撑架，所述支撑架分别设置于切刀槽上侧，所述支撑架下侧设置有滑块槽，所述滑块槽内部设置有滑块，所述滑块下侧靠近切刀槽出口的一端固定安装有切刀夹，所述切刀夹内部两侧和切刀两侧分别设置有卡块和卡槽，本发明，具有避免断刀和方便教学的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分散 承压式 数控 伺服 驱动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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