[发明专利]一种晶圆级封装的红外热电堆阵列传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202111533596.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114300605A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡春华;杨焘;毕恒昌;吴幸 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/32;H01L35/34;H01L27/16;H01L35/10 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级封装的红外热电堆阵列传感器及其制备方法，其特点是传感器晶圆上设有热隔离槽、通孔和隔离墙，滤光片晶圆上或设有隔离墙，所述通孔与PAD器件相连接，并将其引入到晶圆背面；所述隔离墙设置在热隔离槽内，将热电堆像素包围；所述热隔离槽设置在两相邻的热电堆像素之间，使每个像素之间被A隔离墙所隔离；所述隔离墙设有反射层将红外辐射反射到热电堆像素的吸收层，隔离墙顶部设有键合层，两键合层将传感器晶圆与滤光片晶圆通过真空热压键合在一起，封装成红外热电堆阵列传感器。本发明与现有技术相比具有降低热串扰和红外辐射串扰，提高了传感器的能量利用率，可直接应用于红外目标为人体的场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 红外 热电 堆阵 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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