[发明专利]基于线结构光的圆柱体直径及凸起高度的测量方法及系统在审

专利信息
申请号: 202111520319.3 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114427839A 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 张乐乐;廖良闯;马韬;孙宏伟;李凡;李雪凤;李启明;王康杰 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一六研究所;江苏杰瑞科技集团有限责任公司
主分类号: G01B11/08 分类号: G01B11/08;G01B11/06;G01B11/24
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 马鲁晋
地址: 222061 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种于线结构光的圆柱体直径及凸起高度的测量方法及系统,包括步骤:将圆柱体工件固定,开启线激光器,调整线结构光与圆柱体中心线垂直;采集圆柱体工件多个位置的圆弧轮廓数据;基于当前位置的圆弧轮廓数据,采用剔除凸起噪声的二次圆拟合处理方法确定表面凸起高度;重复上述获取多个位置的二次圆拟合数据及对应的表面凸起高度,基于多个位置的二次圆拟合数据获取最小包围圆的直径作为圆柱体直径;测量结束,关闭线激光器。本发明可以快速实现圆柱体直径和凸起高度的同步测量,提高了测量精度。
搜索关键词: 基于 结构 圆柱体 直径 凸起 高度 测量方法 系统
【主权项】:
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