[发明专利]一种晶圆磨削监测方法及监测系统有效
| 申请号： | 202111517936.8 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114871876B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵德文;路新春;王江涛;刘远航 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/04 | 分类号： | B24B7/04;B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B49/04;B24B51/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆磨削监测方法及监测系统，所述晶圆磨削监测方法包括：位移测量，使用位移测量部实时测量吸盘工作台的位移；倾斜度计算，根据吸盘工作台的位移计算吸盘工作台的倾斜度；分析判定，若磨削过程中实时获得的倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值大于阈值，则停止晶圆磨削并发出报警信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磨削 监测 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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